Tradução de "chip package" para a língua portuguesa:
Exemplos (Fontes externas, não revisadas)
| Manufacturers typically integrate the cores onto a single integrated circuit die (known as a chip multiprocessor or CMP), or onto multiple dies in a single chip package. | Multinúcleo (múltiplos núcleos, do inglês multicore) consiste em colocar dois ou mais núcleos de processamento ( cores ) no interior de um único chip. |
| Chip | Chip |
| There's the chip. | Aí está a bolacha. |
| Package | Package |
| Could not determine the package or source package name. | Não foi possível determinar o nome do pacote ou pacote fonte. |
| The Water Chip, a computer chip responsible for the water recycling and pumping machinery, breaks. | As pessoas vivem de forma pacífica dentro desses abrigos, reciclando o próprio lixo e purificando a água. |
| Select package | Seleccionar o pacote |
| Require Package | Necessita dos Pacotes |
| Package list | Lista de pacotes |
| Package properties | Propriedades do pacote |
| Package Organizer | Organizador de Pacotes |
| Econometrics package | Pacote de Econometria |
| EPROMs are easily recognizable by the transparent fused quartz window in the top of the package, through which the silicon chip is visible, and which permits exposure to UV light during erasing. | EPROMs são facilmente reconhecíveis pela janela transparente no topo do pacote, pela qual o chip de silício pode ser visto, e que admite luz ultravioleta durante o apagamento. |
| It's a little paper chip. | É um pequeno pedaço de papel |
| Each package is available in each of the aforementioned package formats. | Cada pacote está disponível em cada um dos formatos supracitados. |
| Listaller Package Installer | Instalador de Pacotes Listaller |
| Debian Package Viewer | Visualizador de pacotes Debian |
| GDebi Package Installer | GDebi, Instalador de Pacotes |
| Muon Package Manager | Gestor de Pacotes Muon |
| Debian Package Search | Procura de Pacotes Debian |
| QApt Package Installer | Instalador de Pacotes QApt |
| Smart Package Manager | Gestor de pacotes Smart |
| Synaptic Package Manager | Gestor de Pacotes Synaptic |
| No package specified | Nenhum pacote especificado |
| Specify package name. | Especifique o nome do pacote |
| 187 PACKAGE LEAFLET | 197 FOLHETO INFORMATIVO |
| 136 PACKAGE LEAFLET | 142 FOLHETO INFORMATIVO |
| 141 PACKAGE LEAFLET | 148 FOLHETO INFORMATIVO |
| 146 PACKAGE LEAFLET | 154 FOLHETO INFORMATIVO |
| 151 PACKAGE LEAFLET | 160 FOLHETO INFORMATIVO |
| 156 PACKAGE LEAFLET | 166 FOLHETO INFORMATIVO |
| 162 PACKAGE LEAFLET | 172 FOLHETO INFORMATIVO |
| 168 PACKAGE LEAFLET | 178 FOLHETO INFORMATIVO |
| 174 PACKAGE LEAFLET | 184 FOLHETO INFORMATIVO |
| 180 PACKAGE LEAFLET | 190 FOLHETO INFORMATIVO |
| The proposed package | O conjunto de medidas proposto Tal como referido na Secção 1.3 , para aplicar esta abordagem no domínio dos valores mobiliários , e de acordo com as práticas institucionais actuais e anteriores , foram utilizados três instrumentos legislativos |
| Some standard module types are DRAM chip (Integrated Circuit or IC) Dual in line Package (DIP) DRAM (memory) modules Single In line Pin Package (SIPP) Single In line Memory Module (SIMM) Dual In line Memory Module (DIMM) Rambus In line Memory Module (RIMM), technically DIMMs but called RIMMs due to their proprietary slot. | Com o SIPP (Single In Line Pin Package), surgiu o que é chamado módulos de memória, que eram vários chipsde DRAM numa fileira de terminais que se encaixavam num soquete. |
| An early patent version of the Broadband Engine was shown to be a chip package comprising four Processing Elements , which was the patent's description for what is now known as the Power Processing Element (PPE). | Uma das primeiras patentes do Broadband Engine foi apresentada para ser um pacote de quatro processadores, que foi a descrita para o que agora conhecemos como Power Processing Element . |
| This chip package was widely regarded to run at a clock speed of 4 GHz and with 32 APUs providing 32 gigaFLOPS each, the Broadband Engine was shown to have 1 teraFLOPS of raw computing power. | O chip como um todo foi largamente pensado para funcionar com uma velocidade de 4 GHz e com 32 AUs proporcionando 32 GFLOPS cada, onde todo o chip possui 1 teraflop de poder computacional. |
| Package is not parseable | Pacote não é processável |
| Select Package to add | Seleccionar o Pacote a adicionar |
| Debian package file viewer | Visualizador de pacotes de ficheiros Debian |
| Package apport 1.2.3 0ubuntu1 | Pacote apport 1.2.3 0ubuntu1 |
| Rebuild report's Package information | Reconstruir o relatório de informação do pacote |
| Please open the package. | Por favor, abra o pacote. |
Related searches : Flip Chip Package - Chip-to-chip Time - Led Chip - Chip Formation - Memory Chip - Chip Conveyor - Chip Packaging - Chip Breaker - Flip Chip - Silicon Chip - Chip Flow - Chip Disposal
